কাস্টমাইজড সিওজি এলসিডি ডিসপ্লে ডট ম্যাট্রিক্স তরল স্ফটিক ডিসপ্লে এফএসটিএন ট্রান্সফ্লেক্টিভ

আমরা OEM পরিষেবা সমর্থন করি, সমস্ত বিবরণ কাস্টমাইজ করা যেতে পারে।

যেমন আকার, এলসিডি প্রকার, ডিসপ্লে মোড, পোলারাইজার প্রকার, দেখার কোণ, কাজের ভোল্টেজ, ড্রাইভ পদ্ধতি, সংযোগকারী, ব্যাকলাইট, তাপমাত্রা ইত্যাদি।

অনুগ্রহ করে আপনার স্কেচ/ড্রয়িং শেয়ার করুন এবং আমরা খরচ মূল্যায়ন করতে এবং আপনার রেফারেন্সের জন্য কিছু পরামর্শ দিতে সাহায্য করব।

নোটিশ: COG এবং COB প্রযুক্তির মধ্যে পার্থক্য কি?A: হ্যাঁ, আমরা ইন-স্টক মডেলের জন্য বিনামূল্যে নমুনা সরবরাহ করতে চাই; অথবা টুলিং-এর পরে 5-10 পিসি বিনামূল্যে নমুনা সরবরাহ করা হবে।

COG, চিপ অন গ্লাস প্রযুক্তি, সরাসরি ড্রাইভার চিপটিকে কাঁচের সাথে আবদ্ধ করে, যার স্বচ্ছতার বৈশিষ্ট্য রয়েছে।

COB, চিপ অন বোর্ড প্রযুক্তি, হল কন্ডাকটিভ বা নন-কন্ডাকটিভ আঠা দিয়ে ইন্টারকানেক্ট সাবস্ট্রেটের সাথে খালি চিপটি আটকে রাখা এবং তারপরে এর বৈদ্যুতিক সংযোগ অর্জনের জন্য তারের বন্ধন করা।

COG প্রযুক্তির সাথে প্যাকেজ করা LCD-এর বৈশিষ্ট্য:

1. সরলীকৃত প্রক্রিয়া। সরাসরি IC-কে LCD স্ক্রিনের কন্ডাকটিভ ইলেকট্রোডের সাথে যুক্ত করে, যা ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া হ্রাস করে;

2. ভলিউম COB (চিপ অন বোর্ড)-এর চেয়ে অনেক ছোট, যা ক্ষুদ্রাকৃতির, সরলীকরণ এবং অত্যন্ত সমন্বিত করা সহজ। PCB সার্কিট সরাসরি LCD স্ক্রিনে তৈরি করা হয়, তাই এটি পোর্টেবল সম্পূর্ণ পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় যাদের ভলিউম কমাতে হবে, যেমন PDAs, MP3s, ঘড়ি, তথ্য ফোন, হ্যান্ডহেল্ড যন্ত্র ইত্যাদি।；

3. সরাসরি IC-কে LCD স্ক্রিনে ফ্লিপ-চিপ বন্ড করুন এবং IC বিকৃতির কোনো সমস্যা নেই।

COB LCD প্যাকেজিং পদ্ধতি এবং এর বৈশিষ্ট্য:

1. যদি খালি চিপটি সরাসরি বাতাসের সংস্পর্শে আসে, তবে এটি সহজেই দূষিত হতে পারে বা মানুষের দ্বারা ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে, যা চিপের কার্যকারিতা প্রভাবিত করবে বা ধ্বংস করবে। অতএব, চিপ এবং বন্ধন তারের আঠা দিয়ে আবদ্ধ করা হয়। মানুষ এই প্যাকেজিংকে নরম এনক্যাপসুলেশনও বলে।

2. COB প্রযুক্তি দ্বারা আবদ্ধ খালি চিপের ক্রিস্টালের উপরে চিপ বডি এবং I/O টার্মিনাল রয়েছে। ওয়েল্ডিং করার সময়, খালি চিপটি কন্ডাকটিভ/থার্মাল কন্ডাকটিভ আঠা দিয়ে PCB-এর সাথে আবদ্ধ করা হয়। কঠিন হওয়ার পরে, মেটাল তার (Al বা Au) একটি বন্ডার মেশিনের মাধ্যমে অতিস্বনক এবং হট প্রেসিং-এর ক্রিয়ায় চিপের I/O টার্মিনাল ওয়েল্ডিং এলাকা এবং PCB-এর সংশ্লিষ্ট প্যাডের সাথে সংযুক্ত থাকে। পরীক্ষা পাস করার পরে, রজন আঠা সিল করা হয়।

3. ঐতিহ্যবাহী প্যাকেজিং প্রযুক্তির সাথে তুলনা করে, COB প্রযুক্তির নিম্নলিখিত সুবিধা রয়েছে: কম দাম; স্থান-সংরক্ষণ; এবং পরিপক্ক প্রযুক্তি।

4. COB প্রযুক্তিরও কিছু ত্রুটি রয়েছে, অর্থাৎ, এটি একটি ওয়েল্ডিং মেশিন এবং একটি প্যাকেজিং মেশিনের সাথে সজ্জিত করা দরকার এবং কখনও কখনও গতি বজায় রাখা যায় না; PCB প্যাচের আরও কঠোর পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তা রয়েছে; এটি মেরামত করা যাবে না, ইত্যাদি।

অ্যাপ্লিকেশন:

আমাদের LCDগুলি চিকিৎসা সরঞ্জাম, যন্ত্রাংশ, শিল্প সরঞ্জাম, যোগাযোগ ডিভাইস, স্মার্ট হোম, বৈদ্যুতিক সরঞ্জাম, আর্থিক পণ্য, খেলনা, নতুন শক্তি নিয়ন্ত্রণ প্যানেল, স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশন এবং আরও অনেক কিছুতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।